引進3D列印技術18年,具有豐富3D應用整合方案的馬路科技,將於2014年台北國際數控機械暨製造技術展會上,舉辦3D Printing 2.0世界巡迴研討會。展會上將公開展示以嶄新材質列印的3D列印物件,並結合馬路科技最精銳的德國3D掃描器進行綜合操作示範。

由3D Systems主辦的3D Printing 2.0世界巡迴研討會,在全球已經舉辦超過300場次,地點遍及世界主要百大城市,而馬路科技主導台灣與中國之主要場次。研討會的主題將聚焦在今年首度亮 相的「3D列印 2.0」技術展示於世人的面前,另外「3D列印+3D掃描」的結合展示受到了高度好評肯定,因此本次於數控機械展登場的研討會上,將會公開分享「3D列 印+3D掃描」技術整合的關鍵技術。

近年3D列印與3D掃描的技術快速成長,越來越多產業亟欲透過3D列印優化企業開發產品的品質,然而3D列印與3D掃描的產品,產品規格與技術有著相當多 的差異。本次馬路科技將透過研討會的互動機會,協助企業在眾多商品項目中,挑選出最適合企業需求的設備,協助企業將技術導入於商品開發之流程,作到真正提 昇產品品質、加強企業在市場上競爭力的目的。

「3D Printing 2.0世界巡迴研討會」即將於本次活動結束後移師中國,台灣場次名額有限,請各位即早完成報名確保入席資格。此外於台北國際數控機械暨製造技術展期間加入 馬路科技粉絲,即可至馬路科技攤位I0304兌換全家便利店咖啡券乙張,粉絲活動贈品數量有限,敬請把握機會。

「3D Printing 2.0世界巡迴研討會」
2014年台北國際數控機械暨製造技術展覽會
5月9日 13:00-17:00
南港展覽館402C會議室

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